模塑电子技术崛起

       早期没人真的顾虑到电子产品采用四四方方的设计及其对于功能的影响。然而，随着电子产品成为人们日常生活的一部份，这样的期待随之改变，例如汽车表面、家电 与家用开关等任何电子产品，预计将开始出现更多创新与创意的设计。越来越多的设计人员与制造商开始挑战传统思维。另一方面，像杜邦(DuPont)等材料 公司也开始提供可拉伸或热成型的新材料解决方案，以满足其设计需求。同双座椅传感器。

       随着电路变得越来越小，电子组件成份迅速增加，创造新的外形与设计也有其必要性。为了实现这一目标，材料必须变得更智能且多功能。在某种形式或射出成型的设备中嵌入电子组件的能力催生了模塑电子(in-mold electronics；IME)技术的兴起。

       IME 是实现先进电路设计与架构的新途径。透过模塑两层薄膜成为一种双面的模塑组件，其中一面用于装饰薄膜，另一层薄膜电路则模塑至另一面，在两层薄膜之间通常 注入模塑树脂。这种利用双层薄膜途径的模塑电子提供了一种整合重要特性的方法，通常也是利用单层薄膜的应用无法实现或存在挑战之处。

在这种结构中，包括印刷传感器、电阻以及其他所需组件的电路共同形成了一个功能完整的独立组件，并以模塑树脂密合封装。这种电路与表面黏着组件的结合，产生了一种防水的组件，能够耐受可能破坏现有用户接口(UI)模块的严峻环境。

       导致这种变化的主要驱动力量是用户对于体积更小、较不笨重的设备需求，以及倾向于采用越来越舒适的触控表面。如今，根据新设计与技术要求建置这项IME技术的成本已经明显降低了。